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半导体产业市场发展不景气

来源:美容卡服务网发布时间:2018-10-10

2011年景气不如年初所预期,呈现虎头蛇尾走势,主要受到日本311地震、欧债问题及泰国洪灾等冲击。展望2012年,根据各家研究机构预测,半导体产业成长率皆为个位数,最乐观者为8%,较保守者约2.2%,亦有机构估计3.1%。整体而言,2012年半导体产业仍呈现正面成长格局。 矽品副总经理马光华应SEMI之邀进行演说时表示,2012年仍是充满挑战的一年,希望产业间或产业内能够有更多的合作。他说,有研究机构针对2012年台湾半导产业下修成长率,从衰退5.8%扩大为11.3%。前景不看好,此时台湾半导体产业之间更需要合作创新。 就封测产业而言,半导体厂Cypress和太阳能SunPower于11月宣布共同成立新公司Deca,将结合半导体和太阳能晶圆制造技术用于晶圆级封装产品。马光华说,上述合作方式!就是破坏性创新,一次制程可以生产的封装量增加,等于单位封装成本大幅下滑,倘若上述模式成功,则粗估封装成本可以下滑20~30%。 另外,马光华也提到矽品亦与LED业合作,惟他对于合作细节并未着墨太多。他认为,LED封装技术门槛不高,只要稍微高阶的封装技术用于LED,则对产业便能带来极大的助益。据了解,矽品早已跨足LED封装技术,主要锁定技术难度较高的多颗LED晶片封装领域,不同于亿光、晶电以单晶片为主的封装方式。 马光华说,产业不会有独大的现象,除非龙头厂实力太强,或是第2大厂技术太弱,否则最健康的情况就是有2个以上的主要厂商。通常景气炙热之际,购并案发生机率不高,只有当时机不好时,产业内才会发生整并的情况。 2012年全球半导体产业仅个位数成长似乎已成业界共识,成长率分别从2~8%不等,虽然产业维持成长态势,但也将面临许多挑战,产业界需要更多合作创新。以封装业而言,矽品副总经理马光华便表示,已有不少跨产业合作的例子,包括封装业与太阳能合作,也有封装业跨足LED领域的情况。此外,他认为产业不会有独大的情况,存在2个以上的主要厂商才是正常。

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